Qualcomm представила архитектуру HBC: альтернатива дорогой памяти HBM для систем искусственного интеллекта

Американский чипмейкер Qualcomm намерен составить серьезную конкуренцию дорогостоящей памяти высокой пропускной способности (HBM) на рынке оборудования для искусственного интеллекта. Компания анонсировала гибридную архитектуру High Bandwidth Compute (HBC), которая предусматривает вертикальную 3D-компоновку чипов LPDDR непосредственно поверх вычислительного процессора. По заявлению разработчиков, это решение позволит обойти так называемый «налог на HBM», значительно снизив стоимость и энергопотребление ИИ-систем.

Преимущества и технические особенности HBC

Вместо использования классических стеков HBM, инженеры Qualcomm применили свой опыт работы со сверхэкономичной памятью LPDDR. Новая архитектура объединяет кремниевую подложку процессора и вертикально расположенные над ней слои оперативной памяти.

В обзорах технологии выделяют следующие ключевые особенности нового решения:

• Рекордная теоретическая емкость — до 768 ГБ на один стек, что превосходит возможности современных решений стандарта HBM4.
• Пропускная способность до 133 ТБ/с. Столь высокий показатель достигается благодаря тому, что значительная часть вычислений производится непосредственно на самом кристалле памяти. Для сравнения, современные решения HBM4 обеспечивают скорость около 3,3 ТБ/с на стек.
• Высокая энергоэффективность. При обработке больших пакетов данных новая архитектура обеспечивает в 6 раз большую пропускную способность на ватт по сравнению с HBM. При смешанных нагрузках, таких как работа ИИ-ассистентов для написания кода, эффективность возрастает до 200 раз.

Сроки выхода и поддержка со стороны ИТ-гигантов

Появление первых коммерческих решений на базе HBC ожидается к середине 2027 года. Архитектура станет частью ИИ-ускорителя следующего поколения Qualcomm AI250, предназначенного для серверов ИИ-анализа (инференса).

Инициативу Qualcomm уже поддержали крупнейшие игроки ИТ-индустрии. В числе ключевых партнеров упоминается корпорация Microsoft и компания Meta*, заключившая долгосрочное соглашение на использование чипов Qualcomm в своих ИИ-платформах. Глава Microsoft Сатья Наделла подтвердил стратегическое сотрудничество с чипмейкером в сегментах персональных компьютеров, локального ИИ и облачных дата-центров. Снижение энергопотребления критически важно для Microsoft, стремящейся уменьшить углеродный след и потребление водных ресурсов своими ЦОД.

Перспективы и конкуренция на рынке

Решение Qualcomm выходит на высококонкурентный рынок. Помимо классической HBM, альтернативой выступает технология High Bandwidth Flash (высокоскоростная флеш-память), продвигаемая альянсом Samsung, SanDisk и SK Hynix. Она ориентирована на сценарии с редкой записью и частым чтением данных, что характерно для большинства задач ИИ-инференса.

В то же время отраслевые аналитики указывают на отсутствие независимых тестов новой технологии от Qualcomm. Заявленные показатели эффективности пока не подтверждены сторонними экспертами. Тем не менее, доверие крупных заказчиков дает компании весомое преимущество в борьбе за долю на растущем рынке чипов для дата-центров нового поколения.

* — деятельность компании запрещена на территории РФ

Твитнуть